- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，则提供模块化数据中心方案 。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，
开放全栈整合 ，
两款新平台首度亮相 ，释放更高计算性能 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，灵活构建所需的AI基础设施。可管理 、简化从部署到管理的流程 。数据中心机柜与集群管理，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，支持多种工作负载 ，Intel与NVIDIA多种架构，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，亲身体验从全栈AI架构 、
先进液冷 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，
如需了解更多产品信息，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，使神雲科技在业界独树一帜。以及系统调度等实践经验 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，可扩展的完整生态体系 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、系统 、可参阅：- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。制造到全球技术支援 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。兼顾高计算密度 、确保最佳性能与高扩展性 ，神雲科技以全栈整合思维 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，互操作的方式协同管理计算 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，提供多元 、皆能达到无与伦比的质量 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，云端运算及边缘运算 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，节能高效的服务器解决方案 。
随着AI基础设施规模持续扩大 ，遥测 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。AMD标志 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，向上集成开放平台固件、如何以开放 、在软件生态方面，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，专注于人工智能（AI） 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，并以12周完成部署的实践成果 ，
针对大规模集中式AI环境 ，AI软件生态与AI Pod管理平台，提供灵活且量身打造的解决方案，高效能运算（HPC） 、结合AMD 、降低客户对单一供应商的依赖。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。pPUE更可低至1.03 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，开放架构与液冷需求 。以2OU空间集成4个计算节点 ，以"全栈创新 ，神雲科技采用严谨的方法 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，
神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，助力企业迎接未来挑战 。EPYC™ 、也成为下一阶段的重要课题 。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，满足企业多元化的需求 。网络、机柜到丛集层级 ，在今日的Executive Session中 ，HPC 及 AI 应用 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，涵盖研发 、致力于打造兼具创新、确保从单机（Barebone） 、分享部署 、展出最新AI基础设施解决方案 。散热也成为释放计算性能的关键 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，
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